스페이셜, 주요 제품 라인 전반에 걸쳐 최신 업데이트 발표… 성능, 워크플로 효율성, 자동화 기능 향상

설계, 제조 및 엔지니어링 솔루션을 위한 선도적인 3D 소프트웨어 개발 툴킷 제공업체이자 다쏘시스템(Dassault Systèmes)의 자회사인 스페이셜 코프(Spatial Corp.)가 2025년 릴리스와 여러 제품 라인에 대한 업데이트를 발표하며 CAD부터 시뮬레이션, 제조 등에 이르는 다양한 부문에서 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하겠다는 의지를 재확인했다.

2025년 출시 및 업데이트 내용은 다음과 같다.

3D 인터옵(3D InterOp): 향상된 성능 및 새로운 기능

· 3D 데이터 임포트 성능 개선: 세부적으로 조정된 병렬 프로세싱과 형식별 리더(reader) 최적화를 결합하여 임포트 시간이 크게 단축된다. 구체적으로 IGES, STEP, 인벤터(Inventor), 솔리드엣지(Solid Edge), 크레오(Creo), 솔리드웍스(SOLIDWORKS), 나비스웍스(Navisworks)를 비롯한 많은 형식에서 개선이 확인되었으며, 그중 솔리드웍스 임포트 시간은 최대 50%까지 단축되었고, 솔리드엣지의 경우 평균 22%, 인벤터의 경우 24%의 성능 향상이 있었다. 기본 시각화가 포함되지 않은 파일의 경우, STEP, IGES, 패러솔리드(Parasolid) 등의 형식에서 임포트한 BREP를 패싯으로 처리하는 성능이 평균 25% 향상되었다. 이는 디자인 검토, 기술 문서, VR 애플리케이션 등 미리보기에 의존하는 워크플로를 가속화한다.
· 임포트 중 메모리 사용 최적화: 이번 릴리스에서는 솔리드웍스 임포트를 중심으로 메모리 소비와 증가가 줄어들었다. 한 테스트 사례에서는 단일 변환(translation)의 경우 최대 페이지 파일 사용량이 30% 감소하고, 2000개의 변환을 연속으로 수행한 경우 78% 감소하는 것으로 나타났다. 이러한 개선을 통해 더 크고 복잡한 모델을 처리할 수 있게 되었으며 데스크톱과 서버 모두에서 일괄 프로세스로 실행할 수 있는 작업 수가 늘어났다.
· 솔리드웍스 리더 내에서 조립 컷 기능 지원: 압출 구멍 및 컷아웃과 같은 조립 컷을 정확하게 임포트하면 설계 의도가 보존되고 임포트 후 수동 조정이 필요 없게 된다. 이 개선 사항은 원래 3D 인터옵 크레오 리더(3D InterOp Creo Reader)에 도입되었으며 이제 솔리드웍스로 확장되었다.
· 데이터 준비 추가 기능: 개발에 대한 지속적인 헌신: 이 업데이트에는 데이터 준비 환경을 향상시키기 위한 성능 및 견고성 개선 사항이 포함되어 있다. 또한, 부품 수준의 숨겨진 바디 제거 기능을 지금 테스트해 볼 수 있으며, 조립 수준에서의 기능도 곧 출시될 예정이다. 이 기능을 사용하면 사용자는 부품 수준에서 불필요한 구성 요소를 필터링하여 작업 흐름을 간소화할 수 있다.

3D ACIS Modeler(3D ACIS 모델러): 복잡한 금속 가공 작업 자동화 및 슬라이스 작업 성능 개선

· 자동 벤딩 해제: 이 새로운 API는 판금 바디의 굽힘을 자동으로 감지하여 펼친다. 이 API는 개발자가 CAM 애플리케이션에 벤딩 해제 기능을 빠르게 통합할 수 있게 해 준다.
· 슬라이스 작업 성능 개선: 두 가지의 새로운 API가 솔리드 바디의 경우 슬라이싱 성능을 최대 60%, 시트 바디의 경우 최대 50%까지 개선하여 전반적인 설계 및 제조 워크플로를 가속화한다.

CGM 모델러(CGM Modeler): 중간 표면 오퍼레이터에 이제 절대 오프셋 모드 포함

이 새로운 모드는 바디 한쪽 면을 오프셋하여 중간 표면을 생성한다. 이 알고리즘은 두께가 균일한 부품에 대해 강력하고 우수한 성능을 발휘하도록 설계되었다.

CSM-CVM: 개선된 견고성 및 볼륨 근접 레이어 생성

· CSM을 위한 메싱 개선: 이번 릴리스에서는 슬리버 면의 메시 품질이 개선되었다. 2025년 1월부터 표면 이방성 비율 제어가 가능해질 예정이다.
· 볼륨 근접 레이어 생성 향상: 향상된 볼륨 근접 레이어 생성 기능은 얇은 섹션에서 일관된 메싱 레이어를 생성하는 작업을 간소화하여 수동 크기 맵의 필요성을 제거한다. 이는 메시 일관성을 개선하므로 플라스틱 사출 성형 및 칩 설계와 같은 산업에 도움이 된다.

리눅스(Linux) ARM 지원

이 릴리스부터 스페이셜은 이제 3D 모델러인 ACIS, CGM, CSM-CVM 및 CDS에 대해 리눅스 ARM을 지원한다. 스페이셜은 리눅스 ARM에서 3D 인터옵의 프리 릴리스 버전도 지원한다.

스페이셜 코프 소개

다쏘시스템의 자회사인 스페이셜 코프(Spatial Corp.)는 광범위한 산업 분야에 걸친 기술적 응용 분야를 위한 3D 소프트웨어 개발 툴킷의 선도적인 제공업체이다. 스페이셜의 3D 모델링, 3D 시각화 및 CAD 변환 소프트웨어 개발 툴킷은 애플리케이션 개발자가 시장을 선도하는 제품을 제공하고 핵심 역량에 대한 집중을 유지하며 출시 시간을 단축하는 데 도움이 된다. 35년 넘게 스페이셜의 3D 소프트웨어 개발 툴킷은 많은 세계 유수의 소프트웨어 개발업체, 제조업체, 연구 기관 및 대학교에서 채택되었다. 콜로라도주 브룸필드에 본사를 둔 스페이셜은 미국, 프랑스, 독일, 일본, 중국 및 영국에 지사를 두고 있다. 스페이셜의 최신 업데이트와 제품 소식은 www.spatial.com 에서 확인할 수 있다.

이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.

웹사이트: https://www.spatial.com/